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【HDI板制程能力】

項目

批量

樣品

層數

14L

14L

結構

1-3階

4階

最小芯板 (um)

50

50

最薄pp厚度 (um)

75

35

最小板厚 (um)

600

550

最小線寬/線距 (um)

60/60

50/50

最小銅厚 (um)

25

18

盲孔孔徑 (um)

75-150

75-150

盲孔厚徑比

0.8:1

0.9:1

阻焊橋(黑色) (um)

100

80

阻焊橋(綠色) (um)

75

65

BGA pitch (um)

450

400

表面處理

OSP,化學鎳金,金手指,選擇性鍍金,選擇性OSP,噴錫

 


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