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產品名稱: 16層

應用領域:IC測試板

層數:16層

材料:S1000-2M

最小孔徑:8mil

板厚:

尺寸:410mm*300mm

壓合次數:

產品概述 產品規格
板尺寸:410mm*300mm
層數:16層
材料:S1000-2M
孔到導體最小距離:8mil
表面處理:鍍硬金
特殊要求:IC測試板

   下一個    16層HDI板

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